Leica-Querschnittsanalyse für die Elektronik

IDM Instruments ist der australische Distributor von Leica Microsystems-Produkten.Die Querschnittsanalyse für die Elektronik wird verwendet, um die interne Mikrostruktur elektronischer Komponenten wie Leiterplatten (PCBs), Baugruppen (PCBAs) und integrierte Schaltkreise (ICs) zu untersuchen. Diese Komponenten bestehen häufig aus undurchsichtigen, nicht transparenten Materialien. Bei der Querschnittsanalyse wird ein Querschnitt des Bauteils erstellt und mit optischer Mikroskopie, Elektronenmikroskopie und Spektroskopie analysiert, um die Struktur und Zusammensetzung von Körnern, Phasen, Schichten, Grenzflächen, Rissen, Hohlräumen, Defekten usw. aufzudecken. Querschnittsanalyse ist nützlich für die Qualitätskontrolle (QC), Fehleranalyse (FA) sowie Forschung und Entwicklung (F&E) von PCBs, PCBAs, ICs und anderen elektronischen Komponenten.

Leica-Querschnittsanalyse für die Elektronik

Aufrechtes Materialmikroskop Leica DM2700 M

Dieses Materialmikroskop kombiniert hochwertige Leica-Optik mit modernster universeller Weißlicht-LED-Beleuchtung.
Ein ideales Inspektionswerkzeug für alle Arten von routinemäßigen Inspektionsaufgaben in der Metallographie, Geowissenschaften, forensischen Untersuchung und Materialqualität ...
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LIBS integriertes Mikroskop DM6 M, vertrieben in Australien von IDM Instruments

Leica DM6 M LIBS-Mikroskop

90 % Zeitersparnis: Visuelle & chemische Materialinspektion 2-in-1. Diese integrierte LIBS-Mikroskoplösung (Laser Induced Breakdown Spectroscopy)...
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Leica DMi8 Inverses Mikroskop, Vertrieb durch IDM Instruments

Leica DMi8 M/C/A

Inverse Mikroskope für die Industrie
Kombinieren Sie optische Qualität von Leica, eine große Auswahl an Kontrastmodi und intuitive Software in einem System, um Ihren Arbeitsablauf zu beschleunigen.
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Was ist ein Querschnitt in der Fertigung? 

Zum Querschnitt von Materialien wie Metalllegierungen, Keramik, Leiterplatten (PCBs) oder Baugruppen (PCBAs) oder integrierten Schaltkreisen (ICs) wird in einer bestimmten Ausrichtung ein Schnitt über das Volumen gemacht, um die Masse freizulegen. Anschließend kann die innere Mikrostruktur beobachtet werden. Bei Leiterplatten und ICs ist die Querschnittsanalyse für die Qualitätskontrolle und Fehleranalyse hilfreich.

Was ist ein Querschnitt in der Fertigung? 

Zum Querschnitt von Materialien wie Metalllegierungen, Keramik, Leiterplatten (PCBs) oder Baugruppen (PCBAs) oder integrierten Schaltkreisen (ICs) wird in einer bestimmten Ausrichtung ein Schnitt über das Volumen gemacht, um die Masse freizulegen. Anschließend kann die innere Mikrostruktur beobachtet werden. Bei Leiterplatten und ICs ist die Querschnittsanalyse für die Qualitätskontrolle und Fehleranalyse hilfreich.

Was ist ein Querschnitt in der Fertigung? 

Zum Querschnitt von Materialien wie Metalllegierungen, Keramik, Leiterplatten (PCBs) oder Baugruppen (PCBAs) oder integrierten Schaltkreisen (ICs) wird in einer bestimmten Ausrichtung ein Schnitt über das Volumen gemacht, um die Masse freizulegen. Anschließend kann die innere Mikrostruktur beobachtet werden. Bei Leiterplatten und ICs ist die Querschnittsanalyse für die Qualitätskontrolle und Fehleranalyse hilfreich.