Die Querschnittsanalyse für die Elektronik wird verwendet, um die interne Mikrostruktur elektronischer Komponenten wie Leiterplatten (PCBs), Baugruppen (PCBAs) und integrierte Schaltkreise (ICs) zu untersuchen. Diese Komponenten bestehen häufig aus undurchsichtigen, nicht transparenten Materialien. Bei der Querschnittsanalyse wird ein Querschnitt des Bauteils erstellt und mit optischer Mikroskopie, Elektronenmikroskopie und Spektroskopie analysiert, um die Struktur und Zusammensetzung von Körnern, Phasen, Schichten, Grenzflächen, Rissen, Hohlräumen, Defekten usw. aufzudecken. Querschnittsanalyse ist nützlich für die Qualitätskontrolle (QC), Fehleranalyse (FA) sowie Forschung und Entwicklung (F&E) von PCBs, PCBAs, ICs und anderen elektronischen Komponenten.
Leica-Querschnittsanalyse für die Elektronik
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Was ist ein Querschnitt in der Fertigung?
Zum Querschnitt von Materialien wie Metalllegierungen, Keramik, Leiterplatten (PCBs) oder Baugruppen (PCBAs) oder integrierten Schaltkreisen (ICs) wird in einer bestimmten Ausrichtung ein Schnitt über das Volumen gemacht, um die Masse freizulegen. Anschließend kann die innere Mikrostruktur beobachtet werden. Bei Leiterplatten und ICs ist die Querschnittsanalyse für die Qualitätskontrolle und Fehleranalyse hilfreich.
Was ist ein Querschnitt in der Fertigung?
Zum Querschnitt von Materialien wie Metalllegierungen, Keramik, Leiterplatten (PCBs) oder Baugruppen (PCBAs) oder integrierten Schaltkreisen (ICs) wird in einer bestimmten Ausrichtung ein Schnitt über das Volumen gemacht, um die Masse freizulegen. Anschließend kann die innere Mikrostruktur beobachtet werden. Bei Leiterplatten und ICs ist die Querschnittsanalyse für die Qualitätskontrolle und Fehleranalyse hilfreich.
Was ist ein Querschnitt in der Fertigung?
Zum Querschnitt von Materialien wie Metalllegierungen, Keramik, Leiterplatten (PCBs) oder Baugruppen (PCBAs) oder integrierten Schaltkreisen (ICs) wird in einer bestimmten Ausrichtung ein Schnitt über das Volumen gemacht, um die Masse freizulegen. Anschließend kann die innere Mikrostruktur beobachtet werden. Bei Leiterplatten und ICs ist die Querschnittsanalyse für die Qualitätskontrolle und Fehleranalyse hilfreich.